这就尴尬了,让评审专家们怎么说?
幸好,这个评审会,不是表功会。专家们可以只提问题,然后默默打分。
至于捧场的套话、漂亮话,谁爱说谁说去,反正不强求。
所以关于这套设计方案的提问,专家组提的并不多,而田中更是不屑于提。只有陶长轩和冷宁提了几个,算是点缀。
随后周教授紧接着抛出第二套设计方案——分体式手机硬件设计方案。
这份方案,首先从最大的原则上,就和吴涛所提的需求相违背。
吴涛提的需求,最终是直板手机专用,不仅要微型化,而且是一块PCB板。
而周教授课题组提出的分体式硬件设计方案,最终形成的是一大一小两块PCB板。
两块PCB板的搭配,要么导致直板手机的厚度增加,不满足吴涛提出的微型化需求。
要么作为翻盖手机的设计方案,而且是轻量级翻盖手机,带有工业设计之美的那种。
这方法,无疑有些取巧的嫌疑。
因为两块PCB的设计复杂度,比起微型化单板的设计难度要低很多了。
目前国内的工艺短板,便集中在这一块。至于说几年后的IC设计大突破、大跃进,吴涛毕竟等不了那么久。
不过取巧归取巧,但它也不是全无是处。
至少两块相对简单的PCB板,对生产工艺的要求,也大大降低了很多。
由此带来的生产投入成本,无疑要下降不少。
而周教授,便从这方面切入,作为这套明显不符合需求的方案的突破点。
可是一众评审专家组听了,暗自觉得可惜。就连组长顾学礼,都暗自摇头无奈。
心说,‘老周,我帮你已经帮到仁至义尽了。可是要论对客户需求的满足度,以及技术方面的含量来说,无疑是东芝那边优胜。我真是想帮你,都帮不了你啊……’
‘……唯一能做的就是,把第二套方案的分数打得比第一套高一些罢了,虽然这并没什么卵用。’
不过陶长轩这个技术狂,可是不管东西南北,逮着就是一顿问。
问得事无巨细、面面俱到的。
周教授虽然都有些乏了,可仍然强撑着认真解答。偶尔他的课题组其他老师或学生会穿插着解释几句,气氛倒也热烈。
至少这样的气氛说明一个道理,就是这套方案,技术难度低一些,懂的人才多。
一直到下午四点半,周教授才得以解脱,下去休息。
轮到评审专家组给出最终意见了,并且签署联合签名。
这倒也不难,一二三排名很快达成统一意见。顾学礼代表专家组发言,宣布东芝方案第一名、复旦分体式方案第二名、微型化方案第三名的结果。
最后,由杨戈代表元启科技,宣布最终结果。
东芝方案胜出,获得后续合作优先权!
藤原丽奈和田中不由击掌相庆,随后杨戈正要请藤原丽奈上台说两句时,吴涛起身上前打断了会议进程。
杨戈见机行事的也快,当即道:“下面由元启科技老板吴涛先生做总结。”
其实他也不知道吴涛突然要上台干什么,所以只能说是做总结发言。
这一下把评审专家组大部分人都镇住了,谁能想到一个如此年轻的面孔,竟然会是老板?
然而这还不是令他们最震惊的。
“其实我是上来补充一点,东芝方案将作为元启科技A方案生产直板微型化手机,而复旦分体式方案将作为B方案生产翻盖微型化手机。好,我的话完了。”
这一下,所有人都震惊了!
早上会议一开始定调说,要结合公司的投入和风险综合考虑选择。谁都以为会是选择最好的那套方案,因为毕竟一个新公司,饭要一口口吃嘛,事也一步步来的。
谁能想到,结果竟然定了两套方案!
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